Prüfverfahren: Labor-Prüfungen elektronischer Baugruppen und Bauteile

Die Sichtprüfung ist ein wichtiger Schritt in der Qualitätssicherung von elektronischen Bauteilen. Dabei werden die Bauteile sorgfältig auf äußere Schäden oder Abweichungen von den Spezifikationen untersucht. Dazu wird in der Regel ein Stereomikroskop oder ein Mikroskop verwendet, um kleine Abweichungen und Defekte zu erkennen, die mit dem bloßen Auge nicht sichtbar sind.

Typische Untersuchungen: Lötstellen, Beschädigungen, fehlende Stifte, Ausrichtungsfehler oder Schmutzpartikel.

Ihr Experte:
Florian Kronpass
+49 8106 9941 29
florian.kronpass@gwp.eu

Die Röntgeninspektion oder Computertomographie (CT) ist eine wichtige Methode für die zerstörungsfreie Prüfung von elektronischen Bauteilen. Die CT wird insbesondere bei gekapselten oder komplexen Bauteilen wie Mikrocontrollern oder Chips eingesetzt, bei denen eine genaue Analyse der inneren Struktur erforderlich ist.

CT arbeitet mit Röntgenstrahlen, die durch das Bauteil geschickt werden. Auf der Grundlage der Absorption und Streuung der Röntgenstrahlen wird ein dreidimensionales Bild der inneren Struktur des Bauteils erstellt. Anhand dieses Bildes lassen sich zum Beispiel Verunreinigungen, Materialfehler oder Schäden im Inneren des Bauteils erkennen.

Die Computertomographie bietet eine hohe Auflösung und ist in der Lage, auch kleinste Strukturen im Inneren des Bauteils sichtbar zu machen. So lassen sich zum Beispiel Risse in Leiterbahnen oder fehlerhaft verarbeitete Materialien erkennen. Das Verfahren ermöglicht auch die Analyse von Bauteilen, die aufgrund ihrer Größe oder Bauweise schwer zugänglich sind.

Ihr Experte:
Florian Kronpass
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florian.kronpass@gwp.eu

Die Umweltsimulation ist ein wichtiger Schritt in der Qualitätssicherung von elektronischen Bauteilen. Sie simuliert die verschiedenen klimatischen Bedingungen, denen die Bauteile ausgesetzt sein können, um sicherzustellen, dass sie unter verschiedenen Bedingungen ordnungsgemäß funktionieren.

Eine Umweltsimulation umfasst in der Regel eine Kombination aus Temperatur-, Feuchtigkeits-, Vibrations- und Schocktests. Diese Tests können in einer speziellen Prüfkammer durchgeführt werden, die die klimatischen Bedingungen simuliert, oder durch den Einsatz spezieller Prüfgeräte.

Ein weiterer wichtiger Bestandteil der Umweltsimulation ist die Prüfung der Widerstandsfähigkeit gegenüber korrosiven Substanzen wie Salzwasser oder Chemikalien. Indem man sie diesen Substanzen aussetzt, kann man prüfen, ob das Bauteil widerstandsfähig genug ist, um in Umgebungen eingesetzt zu werden, in denen es solchen Substanzen ausgesetzt sein könnte.

Darüber hinaus bieten wir auch Brandprüfungen an.

Ihr Experte:
Dr. Fabian Schmidt
+49 8106 99 41 33
fabian.schmidt@gwp.eu

Die Rasterelektronenmikroskopie (SEM) ist eine leistungsfähige Methode zur Untersuchung von Halbleitern, Chips und anderen Geräten auf mikroskopischer Ebene.

SEM arbeitet mit einem Elektronenstrahl, der auf die Probe gerichtet wird. Wenn der Elektronenstrahl auf die Probe trifft, wird eine Rückstreustrahlung erzeugt, die von einem Detektor aufgefangen wird. Aus der Analyse dieser Rückstreustrahlung lassen sich Informationen über die Struktur, Oberfläche und Zusammensetzung des Materials gewinnen.

Bei ChipCheck wird das SEM zur Untersuchung von Wafern, Chips und anderen Halbleiterbauteilen eingesetzt. Mit dem REM lassen sich Materialdefekte wie Einschlüsse, Risse und Verunreinigungen aufspüren, die die Leistung der Bauteile beeinträchtigen können. Darüber hinaus ermöglicht das REM die Untersuchung von Oberflächenstrukturen und die Identifizierung von Verunreinigungen oder die Bewertung von Bruchstrukturen.

Mikrofotografien (Materialografie) ermöglichen Bewertungen im Inneren von Bauteilen. Zum Beispiel

• Geometrie der Lotfüllung
• Benetzungswinkel zwischen der Lotfüllung und den Oberflächen der Fügepartner
• Dicke der intermetallischen Zonen
• Zustand der intermetallischen Zone
• Intermetallische Phasen im Lotgefüge
• Defekte, Lunker, Risse
• oder die Struktur der Lotfüllung (dendritische Erstarrung von Gefügebestandteilen, Korngröße).

charakterisieren.

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Florian Kronpass
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Für Platinen, Kabel, Stecker, Stifte, Lötstellen, Schalter, ….

• Prüfung der Zugfestigkeit
• Prüfung der Scherfestigkeit
• Falltest
• Zyklischer Biegetest
• Mechanische Schermüdigkeitsprüfung

sind die typischen Tests zur Bewertung der mechanischen Festigkeit.

Ihre Expertin:
Kristina Trenz
+49 8106 994154
kristina.trenz@gwp.eu