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DIN EN 60749-25: Diese Norm bietet ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Fähigkeit von Halbleiterbauelementen und -komponenten oder Leiterplattenbaugruppen, mechanischen Belastungen standzuhalten, die durch abwechselnd hohe und niedrige Temperaturextreme verursacht werden. Dauerhafte Veränderungen der elektrischen Eigenschaften können aus diesen mechanischen Belastungen resultieren.
Nicht beaufschlagter HAST (Highly Accelerated Temperature/Humidity Stress Test)“. Prüfung von Halbleiterbauelementen unter stark beschleunigten Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen, um deren Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu bewerten.
Der Highly Accelerated Temperature/Humidity Stress Test (HAST) ist ein Test, der dazu dient, die Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen unter extremen Umweltbedingungen zu bewerten. Bei diesem Test werden die Bauelemente hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt, um den Alterungsprozess zu beschleunigen und mögliche Fehler oder Schwachstellen in den Bauelementen zu identifizieren. Dies ist ein wichtiger Bestandteil der Qualitätskontrolle und der Zuverlässigkeitsprüfung in der Halbleiterindustrie.
Die spezifischen Anforderungen und Prüfverfahren, die in DIN EN 60749-25 festgelegt sind, bieten Richtlinien für die Durchführung des HAST-Tests und die Interpretation der Ergebnisse. Diese Standards helfen Halbleiterherstellern sicherzustellen, dass ihre Produkte von hoher Qualität und Zuverlässigkeit sind, was besonders wichtig ist für Bauelemente, die in kritischen Anwendungen eingesetzt werden, bei denen ein Ausfall schwerwiegende Konsequenzen haben könnte.
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