Prüfung der Chip-Bondfestigkeit nach DIN EN 60749-19

Methode DIN EN 60749-19 Bereich

Halbleiterbauelemente:

Dieser Teil von DIN EN 60749 dient zur Bewertung der Integrität von Materialien und Prozessschritten, die zur Befestigung von Halbleiterchips auf Gehäusesockel oder anderen Substraten verwendet werden. Dieses Prüfverfahren nur für hohlraumartige Bauelemente anwendbar.

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