Dieses Prüfverfahren ist auf alle Halbleiterbauelemente anwendbar und dient dazu, zeitabhängige thermische Effekte zu untersuchen, wenn sie elektrischer Spannung ausgesetzt sind. Es beschleunigt das Verhalten und die Alterung der Bauelemente im Betrieb. Es besteht die Möglicheit ein „Vor-Aging“ bzw. „Burn-In“ vorab durchzuführen, über welches schnell eine Aussage zur Zuverlässigkeit und zu Frühausfällen getroffen werden kann.
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