Lagerung bei Wärme und Feuchte nach DIN EN 60749-42

Das Prüfverfahren dient der Abschätzung der Lebensdauer von Halbleiterbauelementen, die unter Bedingungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit eingesetzt werden. Es wird verwendet, um die Lebensdauer von Halbleiter-Chips in Kunststoffgehäusen abhängig von der Korrosion ihrer metallischen Aufbau- und Verbindungstechnik abzuschätzen. Das Verfahren kann auch zur Beschleunigung von Leckprozessen durch Feuchtemigration durch die Passivierungsschicht oder zur Vorbehandlung für verschiedene Prüfverfahren eingesetzt werden. Das Verfahren ist daher für Anwednungen von elektronischen Schaltungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet.