Kontaktfestigkeit (Bond-Strength) nach DIN EN 60749-22

Das Prüfverfahren ist auf Integrierte Schaltungen anwendbar und hat das Ziel, die Kontaktfestigkeit zu ermitteln. Diese Verfahren erfordert meist das chemische Freilegen der Schaltung durch Aufschluss des Gehäuematerials.

Die DIN EN 60749-22 ist Teil der IEC 60749-Reihe von Standards und trägt den Titel „Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 22: Scherprüfung“. Diese Norm legt die Prüfverfahren und Anforderungen für die Scherprüfung von Halbleiterbauelementen fest, um deren mechanische Belastbarkeit und Zuverlässigkeit zu bewerten.

Die Scherprüfung ist ein wichtiger Prüfprozess in der Halbleiterindustrie, der dazu dient, die Fähigkeit von Halbleiterbauelementen zu bewerten, Scherkraft oder Scherbelastungen standzuhalten, ohne dabei ihre Funktion oder ihre Verbindungsfestigkeit zu beeinträchtigen. Dies ist besonders wichtig, da Halbleiterbauelemente oft in komplexen Schaltungen und Baugruppen eingesetzt werden, in denen mechanische Belastungen auftreten können.

Die DIN EN 60749-22 legt die Prüfbedingungen, Prüfgeräte und Verfahren für die Durchführung der Scherprüfung fest. Während der Prüfung wird Scherkraft auf das Halbleiterbauelement ausgeübt, und die Reaktion des Bauelements wird überwacht. Die Prüfung erfolgt unter kontrollierten Bedingungen, um die Ergebnisse vergleichbar zu machen.

Die Ergebnisse der Scherprüfung gemäß der DIN EN 60749-22 dienen dazu, die Eignung von Halbleiterbauelementen für den Einsatz in Umgebungen zu bewerten, in denen Scherbelastungen auftreten können. Dies ist insbesondere relevant für Anwendungen in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und anderen Branchen, in denen Halbleiterbauelemente hohen Beanspruchungen ausgesetzt sein können.