Der hochbeschleunigte Belastungstest wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit von nicht hermetisch verpackten Halbleiterbauelementen in feuchten Umgebungen zu bewerten. Er nutzt Temperatur und Feuchtigkeit unter nicht kondensierenden Bedingungen, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch das äußere Schutzmaterial oder entlang der Grenzfläche zwischen dem äußeren Schutzmaterial und den metallischen Leitern, die es durchdringen, zu beschleunigen, um das Bauteil zum Ausfall zu führen
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