Der Autoklaventest wird durchgeführt, um die Feuchtigkeitsbeständigkeit von Halbleiterbauteilen unter Verwendung von kondensierenden oder gesättigten Dampfumgebungen zu bewerten. Es handelt sich um eine stark beschleunigte Prüfung, bei der Druck-, Feuchtigkeits- und Temperaturbedingungen verwendet werden, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch das äußere Schutzmaterial oder entlang der Grenzfläche zwischen dem äußeren Schutzmaterial und den hindurchgehenden metallischen Leitern zu testen.
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