Bewertung von Hohlräume in Lötverbindungen nach DIN EN 61191-6

Diese Norm legt die Bewertungskriterien für Defekte durch Röntgenuntersuchung fest und werden auf Bauelemente, deren Lötstellen durch Schmelzen und Wiederverfestigung hergestellt werden, wie Flip-Chip-Bauelemente und Multi-Chip-Module, zusätzlich zu BGA und LGA angewendet. Analysiert werden Makroporen und -kavitäten mit einer Größe ab 10 µm, die in einer Lötstelle entstehen. Die Ergebnisse dienen der Bewertung von Qualitätsstandards und Zuverlässigkeitsen von elektronsichen Baugruppen.