Nach dieser Norm werden Prüfverfahren durchgeführt, mit denen die Lötwärmebeständigkeit von kunststoffverkappten Halbleiterbauelementen zu bewerten. Beim Lötprozess kann es zu Rissen im Gehäuse sowie zu elektrischen Fehlern kommen, wenn die Wärmebeanspruchung einen Anstieg des Wasserdampfdrucks absorbierten Feuchte verursacht. Das beschriebene Verfahren ist speziell für die Montage von SMD-Bauelementen geeignet.
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