Beständigkeit SMD Bauteile gegenüber Feuchte und Lötwärme nach DIN EN 60749-20

Prüfverfahren zur Bewertung der Lötwärmebeständigkeit von kunststoffverkapselten oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (SMDs). Während des Lötprozesses kann es zu Rissen im Bauelementegehäuse und elektrischen Fehlern kommen, wenn die Feuchtigkeit, die während der Lagerung im SMD absorbiert wurde, dich durch die Wärmebeanspruchung ausdehnt. Dieses Verfahren dient die Eignung der Bauelement, den Lötprozess zu überstehen, festzustellen.