Die Beständigkeit von Halbleiter-Bauelementen bei der Durchsteckmontage in Gehäusen gegenüber den Wärmeeinwirkungen, die während des Lötens auf die Bauelemente einwirken wird in diser Norm ermittelt. Der Lötprozess kann eine starke Wärmebelastung darstellen, weshalb diese zerstörende Prüfung angewendet wird, um festzustellen, ob die Bauteile den Montageprozesses auf den Leiterplatten standhalten, ohne dass ihre elektrischen Eigenschaften oder internen Verbindungen beeinträchtigt werden.
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