Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten nach DIN EN 61193-1

2D-Durchstrahlung Bondraht gebrochen Schadensanalyse

Methode DIN EN 61193-1 Kategorien Qualitätssicherung, Schadensanalyse

Verschiedene Methoden zur Untersuchungen und Analyse von Defekten an gelöteten Leiterplattenbaugruppen können angewendet werden. Dies erlaubt einen effektiven Leistungsvergleich zwischen Produkten, Prozessen und Produktionsstandorten und und können als Grundlage für eine allgemeine Qualitätsverbesserung dienen. Darunter ist besonders die industrielle Computertomographie zu nennen.

Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten nach DIN EN 61193-1

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