Verschiedene Methoden zur Untersuchungen und Analyse von Defekten an gelöteten Leiterplattenbaugruppen können angewendet werden. Dies erlaubt einen effektiven Leistungsvergleich zwischen Produkten, Prozessen und Produktionsstandorten und und können als Grundlage für eine allgemeine Qualitätsverbesserung dienen. Darunter ist besonders die industrielle Computertomographie zu nennen.
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