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Die äußere Sichtprüfung ist ein nicht zerstörendes Prüfverfahren, das bei allen Bauformen von Halbleiterbauelementen anwendbar ist und nützlich für die Bauelementequalifikationund Schadensanalyse ist. Neben dem Aufbau, der Kennzeichnung und der Verarbeitung des Halbleiterbauelements werden zusätzlich ESD-Schutz sowie Whisker-Effekte untersucht.
Zudem kann der Nachweis erbracht werden, dass die Werkstoffe, die konstruktive Gestaltung, der Aufbau, die Kennzeichnung und die Verarbeitung eines Halbleiterbauelements der anzuwendenden Detailspezifikation entsprechen.
chipcheck – ein Labor der Gesellschaft für Werkstoffprüfung mbH
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