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Anylse der Schäden elektronischer Bauteile: Wir ermitteln die Ursachen von Schäden und Fehlfunktionen. Die ständige Weiterentwicklung bedingt eine wachsende Komplexität elektronischer Komponenten und Baugruppen. Trotz ihrer hohen Zuverlässigkeit können jedoch Schäden auftreten, sei es durch Umwelteinflüsse, Fehler während der Fertigung oder aufgrund von Alterungsprozessen. Unsere Experten helfen bei der Identifizierung und Behebung solcher Schäden.
Umwelteinflüsse: Extremtemperaturen, Feuchtigkeit, Vibrationen und Stöße können zu Schäden an Baugruppen führen. Die Analyse konzentriert sich auf die Untersuchung von Korrosion, Leiterplattenrissen, Lötfehlern und anderen physischen Schäden, die durch diese Einflüsse verursacht werden.
Fertigungsfehler: Fehlerhafte Montage oder fehlerhafte Lötstellen während der Produktion können zu Funktionsstörungen führen. Die Analyse konzentriert sich auf die Untersuchung von Leiterbahnen, Lötstellen und Bauteilplatzierung, um mögliche Fehler zu identifizieren und zu korrigieren.
Alterung und Verschleiß: Elektronische Baugruppen unterliegen einem natürlichen Verschleiß im Laufe der Zeit. Die Schadensanalyse zielt darauf ab, altersbedingte Probleme wie thermische Degradation, Materialermüdung oder Kontaktverschlechterung zu identifizieren und entsprechende Maßnahmen zur Instandhaltung oder Modernisierung zu ergreifen.
chipcheck – ein Labor der Gesellschaft für Werkstoffprüfung mbH
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