Jede Menge Elektroschrott

Elektroschrott

Die Menge an Elektroschrott, die jedes Jahr entsteht ist gigantisch. Schätzung gehen von weltweit etwa 54 Millionen Tonnen Elektroschrott aus. Und es wird erwartet, dass diese Zahl in der Zukunft weiter ansteigen wird. Der weltweite Elektroschrott hat zudem einen beträchtlichen Wert aufgrund der enthaltenen Materialien, insbesondere wertvoller Metalle wie Gold, Silber, Kupfer und Palladium, die […]

Rasterelektronenmikroskopie an Halbleitern und Chips

Rasterelektronenmikroskopie Analyse Platine REM Aufnahme Elektrolabor

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) ist eine leistungsfähige Methode zur Untersuchung von Halbleitern, Chips und anderen Geräten auf mikroskopischer Ebene. REM arbeitet mit einem Elektronenstrahl, der auf die Probe gerichtet wird. Wenn der Elektronenstrahl auf die Probe trifft, wird eine Rückstreustrahlung erzeugt, die von einem Detektor aufgefangen wird. Aus der Analyse dieser Rückstreustrahlung lassen sich Informationen über […]

Röntgeninspektion und Computertomographie an gekapselten Bauteilen

CT Aufnahme Chip Halbleiter Röntenispektion

Röntgeninspektion: CT arbeitet mit Röntgenstrahlen, die durch das Bauteil geschickt werden. Auf der Grundlage der Absorption und Streuung der Röntgenstrahlen wird ein dreidimensionales Bild der inneren Struktur des Bauteils erstellt. Anhand dieses Bildes lassen sich zum Beispiel Verunreinigungen, Materialfehler oder Schäden im Inneren des Bauteils erkennen.Die Computertomographie bietet eine hohe Auflösung und ist in der […]

Vorsicht Plagiate: Kriminelle fälschen Chips im großen Stil

Die gefälschten Chips stammen nicht selten von Schrottplätzen. Fälscher entfernen die Bauteile aus den Platinen alter Computer und anderen Elektronikgeräten. Die Fälschung werden mit unterschiedlich hohem Aufwand betrieben. Im einfachsten Fall wird über das bestehende Label einfach eine neue sgedruckt oder graviert. Die alte Markierung werden vorher angetragen abgetragen oder die Oberfläche wird einfach neu […]

Lötverbindungen: Eine Schwachstelle, die immer wieder auffällt.

2D-Durchstrahlung Bondraht gebrochen Schadensanalyse

Lötverbindungen sind in der Elektronikfertigung weit verbreitet und werden verwendet, um elektronische Bauteile miteinander zu verbinden. Ein wichtiger Aspekt beim Löten ist die Qualität der Verbindung, insbesondere die Zuverlässigkeit und Festigkeit der Verbindung. Eine häufige Herausforderung bei Lötverbindungen sind Brüche, die in den Lötstellen auftreten können. Ein Bruch in einer Lötverbindung tritt meist dann auf, […]

Erhöhte Widerstände bei Steckern können ein ernstes Problem darstellen

Erhöhte Widerstände bei Steckern können ein ernstes Problem darstellen, das sich auf die Leistung von elektronischen Geräten auswirkt. Wenn die Widerstände an den Steckern hoch sind, kann dies zu einer geringeren Stromversorgung und einer Verringerung der Leistung oder zum Ausfall führen. Erhöhte Widerstände können aus verschiedenen Gründen auftreten. Einer der häufigsten Gründ, die wir beobachne […]

Bekanntmachung

Wir freuen uns, die Eröffnung unseres neuen Labors CHIPCHECK bekannt zu geben! ChipCheck ist ein Labor der GWP.  Mit ChipCheck bieten wir breite Palette an Labor-Dienstleistungen rund um elektronische Baugruppen und Komponenten an. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für die Bedürfnisse unserer Kunden und sorgen dafür, dass alle relevantgen Fragen zu Qualität, Plagiatsprüfung, Materialcharakterisierung und Schadensanalyse […]