Defekte Kabel: Computertomographie zeigt den Schaden

Computertomographie defektes Kabel

Die fortschreitende Technologie im Bereich der Bildgebung hat zu einer Vielzahl innovativer Anwendungen geführt, darunter die Computertomographie (CT). Diese Technik wird traditionell in der medizinischen Diagnostik eingesetzt, ist aber mittlerweile in Bereichen wie der Materialprüfung und Fehleranalyse an elektronischen Komponenten wie Halbleiter, Stecker und Kabeln zu einem der wichtigsten „Werkzeuge“ in unserem Labor geworden.  In […]

Interview mit Dr. Fabian Schmidt zur Gründung von GWP-ChipCheck

Dr Fabian Schmidt ist Mitarbeiter im neu gegründeten GWP Chipcheck Labor und steht uns für ein Interview zur Verfügung. Er ist Chemiker und für die Verfahrensentwicklung im Bereich Qualitäts- und Funktionstest als auch für das Validierung von Normprüfungen zuständig. Herr Schmidt, was verbirgt sich hinter dem Namen „ChipCheck“? Dr. Fabian Schmidt: Hinter unserem neuen Labor „ChipCheck“ verbirgt sich ein Prüflabor […]

Materialanalytik für Halbleiter und Chips

Materialanalytik für Halbleiter und Chips CT Computertomographie

Materialanalytik für Halbleiter und Chips GWP ChipCheck, das Analyselabor für elektronische Baugruppen, Halbleiter- und Mikroelektronik verfügt über eine Reihe analytischer Verfahren zur chemischen und strukturellen Charakterisierung von Halbleitern. Diese werden ergänzt durch Schliffuntersuchungen und bildgebende Verfahren. Hochauflösende µ CT (Computer-Tomographie) Rasterelektronenmikroskopie Energiedispersive Röntgenspektroskopie Materialographie und Mikroskopie Haben Sie Fragen? Kontaktieren Sie unsren Experten, um Ihre […]

GWP Chipcheck ist offizieller Partner der BAVARIAN CHIPS ALLIANCE

BAVARIAN CHIPS ALLIANCE: Das Halbleiter-Netzwerk Bayern Bayern ist einer der europaweit führenden Standorte für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Um die Branche und den Wirtschaftsstandort weiter zu stärken und Lieferketten widerstandsfähiger zu machen, hat Staatsminister Hubert Aiwanger im Herbst 2021 die Bayerische Halbleiter-Initiative ins Leben gerufen. Eine der tragenden Säulen dieser Initiative des Bayerischen Staatsministeriums für […]

SMTconnect 2024

Die Messe SMTconnect in Nürnberg  ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung elektronischer Baugruppen und Systeme miteinander verbindet. Eine Vielzahl an nationalen und internationalen Ausstellern präsentieren sich auf der SMTconnect Messe Nürnberg und zeigen die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen und Innovationen […]

Jede Menge Elektroschrott

Elektroschrott

Die Menge an Elektroschrott, die jedes Jahr entsteht ist gigantisch. Schätzung gehen von weltweit etwa 54 Millionen Tonnen Elektroschrott aus. Und es wird erwartet, dass diese Zahl in der Zukunft weiter ansteigen wird. Der weltweite Elektroschrott hat zudem einen beträchtlichen Wert aufgrund der enthaltenen Materialien, insbesondere wertvoller Metalle wie Gold, Silber, Kupfer und Palladium, die […]

Rasterelektronenmikroskopie an Halbleitern und Chips

Rasterelektronenmikroskopie Analyse Platine REM Aufnahme Elektrolabor

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) ist eine leistungsfähige Methode zur Untersuchung von Halbleitern, Chips und anderen Geräten auf mikroskopischer Ebene. REM arbeitet mit einem Elektronenstrahl, der auf die Probe gerichtet wird. Wenn der Elektronenstrahl auf die Probe trifft, wird eine Rückstreustrahlung erzeugt, die von einem Detektor aufgefangen wird. Aus der Analyse dieser Rückstreustrahlung lassen sich Informationen über […]

Röntgeninspektion und Computertomographie an gekapselten Bauteilen

CT Aufnahme Chip Halbleiter Röntenispektion

Röntgeninspektion: CT arbeitet mit Röntgenstrahlen, die durch das Bauteil geschickt werden. Auf der Grundlage der Absorption und Streuung der Röntgenstrahlen wird ein dreidimensionales Bild der inneren Struktur des Bauteils erstellt. Anhand dieses Bildes lassen sich zum Beispiel Verunreinigungen, Materialfehler oder Schäden im Inneren des Bauteils erkennen.Die Computertomographie bietet eine hohe Auflösung und ist in der […]

Lötverbindungen: Eine Schwachstelle, die immer wieder auffällt.

2D-Durchstrahlung Bondraht gebrochen Schadensanalyse

Lötverbindungen sind in der Elektronikfertigung weit verbreitet und werden verwendet, um elektronische Bauteile miteinander zu verbinden. Ein wichtiger Aspekt beim Löten ist die Qualität der Verbindung, insbesondere die Zuverlässigkeit und Festigkeit der Verbindung. Eine häufige Herausforderung bei Lötverbindungen sind Brüche, die in den Lötstellen auftreten können. Ein Bruch in einer Lötverbindung tritt meist dann auf, […]

Erhöhte Widerstände bei Steckern können ein ernstes Problem darstellen

Erhöhte Widerstände bei Steckern können ein ernstes Problem darstellen, das sich auf die Leistung von elektronischen Geräten auswirkt. Wenn die Widerstände an den Steckern hoch sind, kann dies zu einer geringeren Stromversorgung und einer Verringerung der Leistung oder zum Ausfall führen. Erhöhte Widerstände können aus verschiedenen Gründen auftreten. Einer der häufigsten Gründ, die wir beobachne […]

Bekanntmachung

Wir freuen uns, die Eröffnung unseres neuen Labors CHIPCHECK bekannt zu geben! ChipCheck ist ein Labor der GWP.  Mit ChipCheck bieten wir breite Palette an Labor-Dienstleistungen rund um elektronische Baugruppen und Komponenten an. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für die Bedürfnisse unserer Kunden und sorgen dafür, dass alle relevantgen Fragen zu Qualität, Plagiatsprüfung, Materialcharakterisierung und Schadensanalyse […]